8月24日消息，據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。

外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。

從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。

三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來打造邏輯半導體。利用3D封裝技術，芯片設計商在打造滿足他們特殊要求的定制化解決方案時就有更大的靈活性。

在本月中旬對外展示時，三星方面透露，他們的這一技術已經成功試產，能改善芯片的運行速度和能效。

三星是目前全球的第二大芯片代工商，三星計劃繼續(xù)同全球晶圓客戶合作，將他們的3D芯片封裝技術，應用5G、人工智能等高性能的下一代應用中。

關鍵詞： 3D芯片封裝技術