Intel現(xiàn)在已經(jīng)搞定了高性能10nm工藝，正在按部就班升級(jí)移動(dòng)及桌面、服務(wù)器產(chǎn)品線(xiàn)。前不久官方承認(rèn)7nm工藝遇到問(wèn)題，導(dǎo)致延期至少兩個(gè)季度，趕不上2021年首發(fā)了。

7nm工藝對(duì)Intel來(lái)說(shuō)非常重要，這不僅是10nm之后一個(gè)重要的高性能節(jié)點(diǎn)，也是Intel首次使用EUV光刻工藝，這是Intel在制程工藝上重新領(lǐng)先的關(guān)鍵之戰(zhàn)。

對(duì)于7nm工藝的問(wèn)題，Intel CEO司睿博日前在接受美國(guó)巴倫網(wǎng)站采訪(fǎng)時(shí)表態(tài)，Intel工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計(jì)劃解決7nm工藝問(wèn)題。

除了繼續(xù)推進(jìn)7nm工藝之外，司睿博也談到了代工的可能性，表示Intel仍在評(píng)估7nm工藝訂單交給一家晶圓代工廠(chǎng)的可能性。

Intel沒(méi)有明確提及是哪家代工廠(chǎng)，不過(guò)全球能承接7nm工藝代工的不是臺(tái)積電就是三星了，如果外包的花，訂單贏(yíng)家會(huì)在這兩家公司中產(chǎn)生。

關(guān)鍵詞： Intel 7nm