智通財經APP獲悉，4月25日，群智咨詢發(fā)布一季度車規(guī)半導體價格趨勢點評。群智咨詢指出，由于終端需求減退，上游廠商在2022年下半年開始執(zhí)行去庫存策略，晶圓廠成熟制程產能利用率下調，致使晶圓代工價格和芯片價格開始走低，車規(guī)芯片價格呈現松動趨勢。2023年第一季度，車用MCU價格基本停止上漲，預計后續(xù)車用MCU價格維持穩(wěn)定走勢;2023年車用DRR價格在上半年將繼續(xù)下調5-10%，下半年后價格有望維持橫盤，而車用LPDDR價格預計將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。此外，當前國內汽車產業(yè)鏈不斷加強本土化采購，本土供應鏈勢必迎來發(fā)展良機，進一步推升本土車規(guī)芯片的產業(yè)鏈競爭力。

車用MCU：一季度止?jié)q，預計2023后續(xù)價格平穩(wěn)

(資料圖片)

由于新能源汽車在政策導向及技術驅動下持續(xù)發(fā)力，預計2023年全球新能源汽車銷量將仍有約30%的出貨量增長，這也將帶動車用MCU的需求量持續(xù)提升。從供應端來看，隨著晶圓廠產能由消費電子陸續(xù)向車規(guī)轉移，車規(guī)半導體芯片總體供應也呈現增長態(tài)勢。隨著供應和需求的雙雙增長，全年供需將維持較為健康狀態(tài)，價格走勢相對平穩(wěn)。根據群智咨詢(Sigmaintell)調研數據，2023年第一季度車用MCU價格基本停止上漲，預計后續(xù)車用MCU價格維持穩(wěn)定走勢。

車用存儲 ：上半年整體繼續(xù)下行 NOR Flash價格穩(wěn)定

由于消費電子市場需求萎靡，同時2023年初汽車整體市場復蘇也較為緩慢，因此大部分型號的車用存儲價格在2023年上半年仍然持續(xù)下行，然而隨著年初三星、海力士、美光等存儲芯片大廠開始縮減成本陸續(xù)采取減產措施，今年下半年的供需狀況將比較平穩(wěn)，從細分產品來看：

DRAM：過去的一年當中，汽車行業(yè)相對緊缺的車用芯片是部分型號MCU以及IGBT類產品，并且自從2022年四季度開始缺貨狀態(tài)已得到一部分緩解，而存儲類芯片DRAM并非瓶頸物料。根據群智咨詢(Sigmaintell)調研及預測，2023年車用DRR價格在上半年將繼續(xù)下調5-10%，下半年后價格有望維持橫盤，而車用LPDDR價格預計將在今年三季度跌至谷底，隨后維持平穩(wěn)。

NAND：根據群智咨詢(Sigmaintell)調查統(tǒng)計，由于車用NAND也非現階段影響汽車生產的重點物料，且自2022年三季度以來價持續(xù)下行。2023年上半年車用NAND市場價格將繼續(xù)下降約6-12%，其中UFS在二季度末將開始止跌，而EMMC將持續(xù)下探到三季度為止，隨后半年內維持穩(wěn)態(tài)。

NOR Flash：根據群智咨詢(Sigmaintell)調研，車規(guī)NOR Flash價格自2021年開始至2022年三季度一直處于上漲態(tài)勢，然而進入到四季度，NOR Flash在消費領域的需求持續(xù)大幅下滑，中國地區(qū)以外的新能源汽車需求也開始放緩，NOR Flash價格歷經12個月以來首次保持平穩(wěn)。2023年上半年車用NOR Flash市場價格將仍然趨于穩(wěn)定，該趨勢將持續(xù)到三季度，后續(xù)價格將隨著全球新能源汽車的市場需求而變動。

車用PMIC：國產通過車規(guī)認證，頭部廠商價格止?jié)q

近年來由于新能源汽車市場的爆發(fā)，汽車電子器件使用需求明顯提升，車用PMIC一度出現緊缺狀態(tài)，其價格高居不下。隨著德州儀器(TI)新廠投產后，車用PMIC產能得到很大程度提升，加上圣邦、思瑞浦等國產廠商陸續(xù)通過車規(guī)認證，PMIC的供需狀況在2023年后得到很大緩解。根據群智咨詢(Sigmaintell)調查及預測，2022年四季度開始車用PMIC價格已開始穩(wěn)定，并且一直持續(xù)到2023年一季度，預計在2023年二季度后車用PMIC市場價格大概率開始下行，全年預計綜合降幅約7%~10%。

車用芯片總結：供需逐步緩解，本土化采購加速

伴隨著全球半導體市場進入下行周期，各終端應用的芯片需求也陸續(xù)下行。由于終端需求減退，上游廠商在2022年下半年開始執(zhí)行去庫存策略，晶圓廠成熟制程產能利用率下調，致使晶圓代工價格和芯片價格開始走低。車規(guī)芯片目前仍大部分采用成熟制程工藝，其價格呈現松動趨勢。

當前國內半導體供應鏈中大部分汽車芯片源自于海外供應商，在地緣政治、匯率等多因素的驅使下，國內汽車產業(yè)鏈不斷加強本土化采購，本土供應鏈勢必迎來發(fā)展良機，進一步推升本土車規(guī)芯片的產業(yè)鏈競爭力。

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