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證券時報記者 吳瞬

2月21日，東莞市集成電路創(chuàng)新中心（以下簡稱東莞創(chuàng)新中心）進駐項目集中開業(yè)儀式暨后摩爾時代集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇在松山湖國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)社區(qū)舉辦。據介紹，東莞創(chuàng)新中心已成功引進近20家產業(yè)鏈優(yōu)質項目企業(yè)，總投資額近10億元，預計2023年總產值將達3.5億元。

在本次儀式上，TGV三維封裝中試驗證平臺、EDA設計服務中心、測試驗證工程中心、Chiplet設計工程中心、SIP封裝工程中心、產教融合培訓中心、創(chuàng)“芯”科創(chuàng)訓練營七大公共技術服務平臺正式啟動。

據了解，東莞創(chuàng)新中心成立于2022年，由東莞市科技局、東莞市發(fā)改局聯(lián)合支持授牌，按照“政府引導、產學研聯(lián)合、企業(yè)化運行”的模式，由電子科技大學廣東電子信息工程研究院牽頭，氣派科技、三疊紀、東電檢測、東莞實業(yè)集團、東莞科技創(chuàng)新金融集團等產業(yè)鏈龍頭企業(yè)和國有大型企業(yè)共同組建。

今年在廣東省高質量發(fā)展大會召開后，東莞召開全市制造業(yè)高質量發(fā)展大會，明確聚焦制造業(yè)加快推動東莞高質量發(fā)展。作為東莞市第一家集成電路公共技術平臺，東莞創(chuàng)新中心緊密圍繞東莞集成電路產業(yè)迫切需求，主動承擔東莞市集成電路領域“產業(yè)鏈資源整合、戰(zhàn)略科學家團隊引進、公共技術平臺建設、核心技術攻關、產業(yè)引進和培育”等公共服務職能，有力推動東莞集成電路產業(yè)實現(xiàn)高質量發(fā)展。

自成立以來，東莞創(chuàng)新中心已成功引進近20家產業(yè)鏈優(yōu)質企業(yè)入駐，初步形成了東莞區(qū)域領先的集成電路創(chuàng)新產業(yè)生態(tài)平臺。引進項目包括三疊紀、元合智造、德諾半導體、集芯封測、山盟、領芯、雁盟、研爾、致博科技、斯元、科藝博納、成電智能、為辰信安、奇芯光電、鈣鈦礦項目、雷達系統(tǒng)等項目，總投資額近10億元，預計2023年總產值將達3.5億。

關鍵詞： 創(chuàng)新中心 集成電路